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弘讯科技:融资净偿还69.9万元,融资余额3572.07万元(02-03)


(资料图片)

弘讯科技融资融券信息显示,2023年2月3日融资净偿还69.9万元;融资余额3572.07万元,较前一日下降1.92%。

融资方面,当日融资买入848.5万元,融资偿还918.4万元,融资净偿还69.9万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3572.07万元。

弘讯科技融资融券交易明细(02-03)

弘讯科技历史融资融券数据一览

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标签: 弘讯科技 融资融券

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